日月光復甦年 資本支出飆

日月光復甦年 資本支出飆

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日月光投控營運長吳田玉(本報系資料庫)

全球封測龍頭日月光投控昨(1)日在法說會上指出,正向看待先進封測業務將迎來重返成長的軌道,並強調今年將是「復甦的一年」,全力衝刺先進封裝領域,且今年資本支出將顯著增加。法人估,今年資本支出較去年的15億美元(約新臺幣469億元)增加四至五成,創投控成立以來新高。

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根據市調機構Yole Group資料顯示,2022年全球先進封裝市場規模約443億美元,可是在5G、AI、高效能運算(HPC)、自駕車等需求推波助瀾下,預估到2028年將成長至786億美元,年均複合成長率(CAGR)約10%。

日月光投控積極強化先進封裝量能搶龐大商機,日月光投控營運長吳田玉指出,相較於2023年,目前集團正在進入新的產業景氣週期,並採用更多先進技術,因此在機器設備、廠房及智慧工廠等方面投入更多資金。

法人估,日月光投控壯大先進封裝力道,將擴充相關產能,今年資本支出將較去年增加四至五成、超過22億美元(約新臺幣689億元),創投控成立以來的新高;其中有65%將用於封裝業務,其他則用於測試、自動化等領域。

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吳田玉指出,看好AI應用興起,集團處於產業有利位置,預計今年先進封裝業績將翻倍成長,相關業績估至少增加2.5億美元,由於公司擁有全面的技術組合,如3D/2.5D封裝、扇出型封裝、SiP、共同封裝光學元件等,滿足客戶需求。

吳田玉預期,在今年上半年庫存調整結束後,下半年成長將加速,估計全年封測營收年增幅度約7%至10%,且依據全年營運走勢來看,第1季大致與去年同期相當、第2季會進入成長軌道,第3季開始強勁成長。

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